21世纪经济报说念记者倪雨晴 深圳报说念

8月16日，英特尔在官网发秘书示，由于无法实时取得监管批准，休止收购高塔半导体 （Tower Semiconductor）。证据条约，英特尔将向高塔半导体支付约3.53亿好意思元的休止费。

高塔半导体是一家总部位于以色列的晶圆代工场，在以色列、好意思国和日本都建有工场，主要聚焦模拟芯片分娩，体量名次大师前十。2022岁首，英特尔为了进一步强化芯片制造，拓展晶圆代工业务，商酌收购高塔半导体。

证据那时公告，英特尔将以每股53好意思元的现款收购高塔半导体，总企业价值约为54亿好意思元，条约端正的往复截止日历为好意思国加州时候8月15日。然则两边并未在期内取得扫数的监管批准。

高塔半导体在一份声明中示意：“经过仔细探讨和透顶揣摸，莫得收到任何相关某些必要监管部门批准的迹象，两边容或在2023年8月15日之后休止团结条约。”

英特尔CEO Pat Gelsinger示意，晶圆代工场关于开释IDM 2.0的一都后劲至关贫瘠，英特尔将不息上前鼓励政策。同期，他还指出，英特尔正在很好地试验蹊径图，到2025年还原晶体管性能和动力性能的当先地位，关于高塔半导体，也将不息寻找畴昔相助的契机。

高塔半导体收购案始末

在英特尔正在鼓励的IDM2.0政策中，很贫瘠的一项本体便是决心进入晶圆代工干事界限。在2021年3月，英特尔组建了一个全新的镇定业务部门——英特尔代工干事行状部（IFS）。

而收购一家进修的芯片制造商，诚然是飞速彭胀产能的高效蹊径。尤其是前两年进修制程急缺，在这方面具备上风的高塔半导体也成为英特尔对准的方向。

更早之前还有听说称英特尔欲300亿好意思元收购晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries），但传言并未成真，格芯最终进行了IPO，而英特尔商酌收购的是高塔半导体。

在2022年2月15日，高塔半导体的市值约为35.94亿好意思元，英特尔溢价超50%将其收入麾下。而2023年高塔半导体的股价累计下降了22%，按捺记者发稿，其股价约为31好意思元/股，低于英特尔最初提议的每股53好意思元的报价。

因此有分析师指出，高塔半导体的股价下滑也可能影响到往复的最终决定。诚然，最平直的身分照旧未取得关联的监管批准。

若收购胜仗，从份额上来看英特尔不错平直进入大师前十。证据TrendForce集邦接头向21世纪经济报说念记者提供的数据闪现，2023年第一季度大师晶圆代工场名次前十名是台积电（60.1%）、三星（12.4%）、格芯（6.6%）、联电（6.4%）、中芯海外（5.3%）、华虹集团（3.0%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、天下先进（1.0%）、东部高科（0.8%）。

其中，高塔半导体杰出力积电及天下先进，前进两名登上第七名，基于欧洲市集需求复古，营收环比下降11.7%，跌幅较大都二三线代工场来得细小，市集份额为1.3%。

如今收购休止，关于英特尔而言，进军晶圆代工之路仍充满挑战。然则，即使高塔半导体是大师前十，它所代表的异常工艺在举座晶圆代工的份额中如故很小，台积电稳稳占据着半壁山河。

刻下，英特尔的两大指标是，在2025年从头夺回制程当先地位，在2030年景为第二大外部代工场。而从IDM企业转向IDM+晶圆代工双线发展经过中，英特尔将不息濒临台积电、三星等粗莽的竞争。

英特尔不息提速晶圆代工

本年以来，英特尔代工干事行状部（IFS）不息加快度潜行。英特尔示意，IFS在往时一年中取得了关键弘扬，2023年第二季度收入同比增长高出300%。

一方面，英特尔不息和落魄游产业链缔盟相助。最近，英特尔与EDA龙头新念念结束条约，在英特尔3和英特尔18A工艺节点上开拓常识产权（IP）组合。此外，英特尔与Arm结束了多代条约，使芯片筹算师粗略在18A上构建低功耗片上计较系统（SoC），英特尔还与联发科签署了政策相助伙伴关系，以使用IFS的先进工艺本事。

另一方面，英特尔也在里面挽救，来更好地支抓大参加的晶圆代工业务。本年英特尔也对外告示，晶圆代工业务将成为镇定部门。在此前一场线上分析师会议上，英特尔示意正在挽救企业结构，商酌来岁第一季将把晶圆代工行状（IFS）镇定运作，在财报单独列出损益（P&L）。

与此同期，英特尔还在大师各地不息斥资建厂，总投资额高达626亿好意思元。包括商酌投资46亿好意思元在波兰缔造新的半导体封装与测试工场，预测在2027年前完工；商酌在以色列投资250亿好意思元兴修半导体制造工场，所以色列历史上最大的一笔番邦投资，预测将于2027年投产。

也有报说念称英特尔与德国签署条约，商酌在德国马格德堡投资高出330亿好意思元缔造两座晶圆工场，德国政府将加大关于英特尔投资商酌的补贴，这亦然德国历史上最大的一笔番邦投资，将助力英特尔干事欧洲客户。

而台积电、三星等纷乱的同业们，也在猛推建厂进度，都保管着较高的成本开销比例。比如，8月8日，台积电稳妥告示将在德国投资设厂。台积电和博世、英飞凌、恩智浦等共同投资成就欧洲半导体制造公司(ESMC)。

台积电示意，ESMC代表着其欧洲300mm晶圆厂兴修商酌迈出了贫瘠的一步，将支抓当地的汽车和工业市集结快速成长的畴昔产能需求，最终投资定案尚待关联政府提拔水平阐述后再作念决策。该商酌将依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

这也将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。据悉，这座晶圆厂预测2024年下半年开工缔造，2027年底量产。该工场将分娩28/22nm、16/12nm工艺级别的芯片，月产能4万片12英寸晶圆，主要面向自动驾驶、工业、物联网界限。

从先进制程到进修制程、从土产货到大师，芯片制造业者正在进行新一轮的扩产角逐、区域布局竞赛。